弘润半导体（苏州）有限公司是一家专注于存储器专用芯片及中高端SOC芯片封装测试的创新高科技企业，成立于2020年9月，开发具有自主知识产权的关键测试设备，打造形成存储器芯片封装测试产研一体化平台，实现了企业的完全独立自主发展。公司自主测试设备的研发、主流测试平台的开发以及前瞻性测试理论与方案革新达到了国际先进水平。公司提供集成电路封装测试端到端全方位全生命周期解决方案，业务涵盖存储器芯片封装测试服务、汽车电子及中高端SOC芯片测试服务、集成电路测试设备研发、集成电路测试软硬件开发、工程验证服务等。

公司总部位于江苏省常熟国家经济开发区长三角（常熟）国际先进制造产业园，设有研发中心、智造中心、工程服务中心，建筑总面积超过12000平方米，规划产能约350台/套。团队人员来自行业头部公司，拥有雄厚的封测技术能力，可为客户提供优化的测试方案，更高的生产效率，更短的设计验证周期，更优的库存管理。公司自行开发具有自主知识产权的测试设备和方案为客户提供了更多的选择，经济且高效，获得了客户的广泛认可。