异构封装
封装技术
WBGA（球型阵列封装）/ MCP（堆叠多芯片封装）等
产品应用
覆盖DRAM、MCP、SSD Module、eMMC等算力存储、汽车电子等专用集成电路类目。
- 全周期测试流程
一站式测试解决方案能力
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- 实验室验证
- 覆盖率分析，整体测试软硬件方案，用例验证输出，硬件设计标准
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- 工程开发
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平台解决方案，Auto ATE Prong，复杂测试硬件
设计，快速调试，高质量交付标准
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- 量产测试
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NPI标准，大数据分析，持续Yield提升，
持续Cost Down,问题定位
芯片全周期测试能力
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- 样品返回
- 电气特性测试，芯片系统场景符合性验证
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- TR4A
- 工程验证芯片晶圆可靠性，芯片封装可靠性
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- TR5
- 小批量验证 & 量产爬坡
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- GA
- 量产稳定性监控
- 技术优势
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- 自主研发数模射一体测试设备
- 自主研发的数模射及存储器一体化测试机，替代多种主流进口测试平台，平台综合成本为现有国外产品的50%~80%。
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- 完备的综合开发能力
- 拥有全球主流测试机台方案开发能力、测试软硬件开发能力、存储器老化测试开发能力，大数据分析和持续Yield提升手段全覆盖。
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- 自主SLT测试技术
- 自主持有全流程关键技术，前瞻性的测试理论研究，测试方法革新。
(86) 0512-88803999
邮箱：sales@Magnific.cn
