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开发具有自主知识产权的关键测试设备，打造形成存储器芯片封装测试产研一体化平台，实现了企业的完全独立自主发展
异构封装
WBGA（球型阵列封装）/ MCP（堆叠多芯片封装）等
晶圆测试
机台设备：STS 8200、Chroma 3380P、J750HD/EX……
成品测试
机台设备：STS 8200、Chroma 3380P、J750HD/EX……
可靠性测试
机台设备：HT3309、B6700、ATS7038、H5620……
测试技术服务
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晶圆测试
成品测试
可靠性测试
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弘润半导体（苏州）有限公司
Magnific Semiconductor (suzhou) Co.,ltd
弘润半导体（苏州）有限公司是一家专注于存储器专用芯片及中高端SOC芯片封装测试的创新高科技企业，成立于2020年9月，开发具有自主知识产权的关键测试设备，打造形成存储器芯片封装测试产研一体化平台，实现了企业的完全独立自主发展。公司自主测试设备的研发、主流测试平台的开发以及前瞻性测试理论与方案革新达到了国际先进水平。公司提供集成电路封装测试端到端全方位全生命周期解决方案，业务涵盖存储器芯片封装测试服务、汽车电子及中高端SOC芯片测试服务、集成电路测试设备研发、集成电路测试软硬件开发、工程验证服务等。
  • 2020年
    成立时间
  • 100+项
    专利申请
  • 20K片/年
    晶圆测试产能
  • 200KK颗/年
    成品测试产能

弘润半导体（苏州）有限公司

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