2022年8月11日，弘润存储芯片封测研发与制造总部基地项目正式签约落户常熟经开区，项目一期投资超10亿元，总部及生产基地坐落于江苏省苏州市常熟国家经济开发区长三角（常熟）国际先进制造产业园。

      弘润半导体作为国内芯片封装测试企业新生力量，在集成电路测试软硬件开发、集成电路测试设备研发、存储器及SOC集成电路封装测试领域构筑了坚实的技术护城河，是一家专注于存储器专用芯片及中高端SOC芯片封装测试的高科技企业。公司在常熟建设总部基生产基地外、并在上海张江设立科创研发中心、苏州吴中设立工程服务中心。

      弘润半导体设立拥有半导体封测创新中心、半导体测试设备研究院、半导体产业园平台、全力打造以核心技术驱动、赋能产业协同发展芯片智造服务。

      弘润半导体将依托苏州半导体产业集聚优势，打造产业协作平台，在存储芯片领域的国产化进程中快速发展，并助力经开区导入芯片设计、半导体材料及装备等产业项目，将与常熟经开区区内长春、锦艺、京创、臻芯微、菜根、地球山等相关企业合力打造材料端、设备端、晶圆制造端、应用端的半导体全产业链布局，加速经开区主导产业转型升级。