2023年8月5日,弘润半导体（苏州）有限公司常熟总部基地开业仪式在长三角（常熟）国际先进智造产业园举行。常熟经开区党工委委员、管委会副主任顾志强，常熟经开区党工委委员、管委会副主任姚卫东，西北工业大学校友总会秘书长杨铭，苏州市集成电路协会副秘书长石利，以及主要合作客户、高校、产业资本方代表等出席了本次开业庆典。

      常熟经开区党工委委员、管委会副主任顾志强、公司董事长、总经理李维繁星、武汉喻芯半导体有限公司副总经理彭新、苏州工业园区禾裕科技金融集团副总裁吕臣、西北工业大学校友总会秘书长杨铭在开业典礼现场分别发表了致辞。顾志强副主任向弘润半导体的顺利开业表示祝贺，指出弘润半导体常熟总部的开业启航，展现了弘润厚积薄发、谋大做强的宏图远志，也是常熟经开区科技创新、产业创新、先进制造相融合的优秀案例，标志着经开区半导体产业集聚态势再上台阶，生态产业链进一步善。期望弘润半导体以此次开业为契机，不断提升企业核心竞争力，在产品技术上深挖"护城河”，加快推动企业早投产现效。

常熟经济技术开发区党工委委员、管委会副主任顾志强致辞

     公司董事长、总经理李维繁星向各位领导及嘉宾对弘润半导体长期以来的支持和帮助表示衷心感谢。弘润半导体常熟总部基地一期建设厂房建筑面积约10000平方米，规划产线产能约350台/套。总部基地是弘润半导体筑梦新起点，扬帆新征程的坚实的一步，弘润半导体将以此为契机，继续练好内功，高效、创新、进取，保质保量，立足现在放眼未来，做精、做大、做强，为客户提供更加可靠、更加高效、更加专业的产品和服务。